แผ่นรองกันกระแทกสำหรับการกดแผ่นวงจรพิมพ์ (แผงวงจรพิมพ์ (PCB) การกด บัฟเฟอร์ แผ่นรอง): วัสดุสำคัญที่ช่วยเพิ่มคุณภาพการกดแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น

ในกระบวนการผลิตวัสดุพื้นฐานอิเล็กทรอนิกส์ เช่น แผงวงจรพิมพ์ (PCB) (พิมพ์ วงจร กระดาน), เอฟพีซี (ยืดหยุ่นได้ พิมพ์ วงจร) และ ซีซีแอล (ทองแดง หุ้ม ลามิเนต) กระบวนการกดขึ้นรูปมีผลโดยตรงต่อความแข็งแรงของการยึดติดระหว่างชั้น ความเสถียรของขนาด และประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของแผงวงจรสำเร็จรูป ในฐานะผู้ผลิตแผ่นรองกดขึ้นรูปมืออาชีพ เราจะเจาะลึกถึงหน้าที่หลัก พารามิเตอร์ทางเทคนิค และเกณฑ์การเลือกใช้แผ่นรองกดขึ้นรูป แผงวงจรพิมพ์ (PCB) เพื่อช่วยให้ลูกค้าบรรลุคุณภาพกระบวนการกดขึ้นรูปที่สูงขึ้น

ข้อแรก หน้าที่หลักของแผ่นรองกด แผงวงจรพิมพ์ (PCB)

1. การกระจายแรงดันอย่างสม่ำเสมอ
   ด้วยการเสียรูปทรงแบบยืดหยุ่น แผ่นรองกันกระแทกจะดูดซับความผันผวนของแรงดันจากเครื่องกด ป้องกันแรงดันเฉพาะจุดที่มากเกินไปซึ่งอาจทำให้ชั้นภายในเสียรูปหรือความหนาของชั้นฉนวนไม่สม่ำเสมอ ข้อมูลจากการทดลองแสดงให้เห็นว่าแผ่นรองกันกระแทกคุณภาพสูงสามารถควบคุมความแตกต่างของแรงดันบนพื้นผิวการทำงานของเครื่องกดได้ภายใน ±5%

2. การเพิ่มประสิทธิภาพการนำความร้อน
   วัสดุคอมโพสิตซิลิโคนชนิดพิเศษช่วยให้การนำความร้อนเป็นไปอย่างรวดเร็ว ลดระยะเวลาในการให้ความร้อน (ประสิทธิภาพดีขึ้น 20-30% เมื่อเทียบกับวัสดุแบบดั้งเดิม) พร้อมทั้งป้องกันความเสียหายจากความร้อนสูงเกินไปต่อแผ่นฟอยล์ทองแดง

3. การป้องกันข้อบกพร่องบนพื้นผิว
   โครงสร้างไมโครพรุนสามมิติสามารถดูดซับก๊าซและสารระเหยที่เกิดขึ้นระหว่างกระบวนการเคลือบได้อย่างมีประสิทธิภาพ ป้องกันการเกิดข้อบกพร่อง เช่น หลุมและจุดขาวบนพื้นผิว แผงวงจรพิมพ์ (PCB)

2.. การวิเคราะห์พารามิเตอร์ทางเทคนิค (มาตรฐานชั้นนำของอุตสาหกรรม)

สาม. โซลูชันเฉพาะสำหรับวัสดุประเภทต่างๆ

1. การเคลือบ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบแข็ง
   ขอแนะนำให้ใช้แผ่นรองกันกระแทกคอมโพสิตความหนาแน่นสูง เนื่องจากคุณสมบัติป้องกันการเลื่อนของแผ่นรองเหล่านี้สามารถตอบสนองความต้องการการเคลือบในระยะยาวของแผ่นวงจรพิมพ์ที่มี 4-32 ชั้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งเหมาะสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ เอชดีไอ

2. การเคลือบแผ่นวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (เอฟพีซี)
   แผ่นรองแบบยืดหยุ่นพิเศษ ผลิตจากโครงสร้างเสริมใยละเอียดพิเศษ ช่วยรักษาประสิทธิภาพการรองรับแรงกระแทก พร้อมป้องกันการถ่ายโอนรอยพิมพ์ โดยควบคุมความหยาบของพื้นผิวให้อยู่ที่ รา ≤ 0.2 μm

3. การเคลือบวัสดุความถี่สูง
   รุ่นที่มีค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำ ซึ่งช่วยลดการสูญเสียการส่งสัญญาณ โดยมีค่าคงที่ไดอิเล็กตริกคงที่อยู่ที่ 2.8-3.2 (ภายใต้สภาวะ 1MHz)

สี่. ปัญหาและแนวทางแก้ไขทั่วไป

คำถามที่ 1: หากพื้นผิวของแผ่นรองกันกระแทกมีรอยบุ๋ม ควรทำอย่างไร?
→ โดยทั่วไปมักเกิดจากการใช้งานเกินอายุการใช้งาน (แนะนำให้เปลี่ยนหลังจากใช้งานครบ 500 รอบ) หรืออุณหภูมิสูงเกินไป เราขอแนะนำให้ใช้ระบบตรวจสอบความหนาของเราควบคู่ไปด้วย

คำถามที่ 2: จะเลือกความแข็งที่เหมาะสมได้อย่างไร?
→ สูตรอ้างอิง: ความแข็ง (ชายฝั่ง A) = (แรงกด เมกะปาสคาล × 15) + 20 ตัวอย่างเช่น แรงกด 8 เมกะปาสคาล เทียบเท่ากับ 140 ชายฝั่ง A

Q3: จะแก้ไขปัญหาขอบแผ่นไม้โก่งงอหลังการเคลือบได้อย่างไร?
→ จำเป็นต้องตรวจสอบความเข้ากันได้ของค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนของแผ่นรองกันกระแทก บริการปรับแต่งค่า ซีทีอี ของเราสามารถควบคุมการขยายตัวของวัสดุในทิศทาง XY ได้อย่างแม่นยำ ≤15ppm/℃

5. ข้อดีของกระบวนการผลิต

การใช้สายการผลิตอัตโนมัติที่นำเข้าเพื่อให้ได้ผลลัพธ์ดังนี้:

• เทคโนโลยีการกระจายตัวอย่างสม่ำเสมอของสารเติมแต่งระดับนาโน

• การตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์แบบออนไลน์ เพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีฟองอากาศหรือข้อบกพร่องใดๆ

• ระบบตรวจสอบย้อนกลับด้วยรหัส คิวอาร์ ที่เป็นอิสระสำหรับวัสดุแต่ละม้วน

หก. กรณีศึกษาของลูกค้า

โซลูชันเพิ่มผลผลิตสำหรับองค์กรผลิตแผงวงจรพิมพ์ (แผงวงจรพิมพ์ (PCB)) ที่จดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์
สถานการณ์เดิม: อัตราผลผลิตของกระบวนการเชื่อมแผงอยู่ที่ 89.7% โดยมีเศษวัสดุเหลือทิ้งประมาณ 230,000 หยวนต่อเดือน
วิธีแก้ปัญหา: เปลี่ยนมาใช้ฟิล์มกันรอยแบบผสมผสานของบริษัทเราแทน
ประสิทธิผล:
✓ ผลผลิตเพิ่มขึ้นเป็น 96.3%
✓ ยืดอายุการใช้งานของแผ่นรองกันกระแทกได้ถึง 40%
✓ ประหยัดค่าใช้จ่ายต่อปีได้มากกว่า 1.8 ล้านหยวน

เหตุใดจึงควรเลือกแผ่นรองกันกระแทกสำหรับแผ่นลามิเนต แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของเรา?

1. 15 ปีแห่งความทุ่มเทเพื่อโซลูชันบัฟเฟอร์วัสดุอิเล็กทรอนิกส์

2. ผ่านการรับรอง UL94 V-0 และเป็นไปตามมาตรฐาน โรเอสอาร์เอส 2.0

3. รองรับบริการจัดส่งตัวอย่างด่วนภายใน 48 ชั่วโมง

4. ให้คำแนะนำเกี่ยวกับการปรับพารามิเตอร์กระบวนการเคลือบให้เหมาะสมที่สุด

รับคำปรึกษาด้านเทคนิคฟรีได้ทันที